鸿翌半导体深耕集成电路设计服务领域，构建了覆盖「芯片设计 — 流片代理 — 封装设计」的全链路技术平台，服务网络贯通国内外一线晶圆制造与封装测试资源，为消费电子、工业控制、汽车电子与物联网客户提供高可靠、快响应、全周期的芯片定制服务。
以平台化交付体系覆盖芯片研发关键环节，为客户提供从规格定义到量产导入的交钥匙服务
覆盖前端设计、IP 定制、功能验证、DFT、后端实现的六大设计模块，并可提供从规格到量产的 Turnkey 一站式芯片定制，灵活支持单点采购与全流程委托。
贯通国内外多家一线晶圆制造资源，提供 180nm 至 14nm 多工艺平台的 MPW 拼片与 Full Mask 流片代理，以规模化投片议价能力显著压缩客户流片成本与周期。
覆盖传统框架类到先进基板类封装的设计代理与选型优化，结合电-热-应力协同仿真，为芯片性能、可靠性与成本找到最优工程解。
方法学、IP 资源与供应链深度耦合，构筑鸿翌的核心交付能力
支持 14nm 至 180nm 多个工艺节点平台，涵盖逻辑、BCD、MCU、射频等特色工艺。
沉淀接口、模拟前端、电源管理等常用 IP 与参考设计，让项目从 60 分起步。
参照 ISO9001 质量管理体系构建项目全流程管控，关键节点评审与签核留痕。
一对一资深工程师全程跟进，重要节点邮件同步，问题快速闭环。
与产业链核心环节深度协同，构建高效、弹性、可靠的供应链网络
贯通国内外多家头部晶圆代工厂资源，拼片与产能保障能力兼备
协同多家一流封测厂，覆盖量产封装、晶圆测试与成品测试全环节
主流 EDA 工具链完备授权，第三方 IP 接入通道成熟顺畅
联合专业实验室提供车规级、工业级可靠性试验与认证支持
节点透明、进度可控、文档完备的标准化项目管理
深入理解产品定义与规格需求，完成技术可行性论证，输出初步方案与报价。
确认技术方案、规格书与交付计划，签订合作协议与保密协议，项目正式启动。
按计划开展设计工作，多轮内部评审与签核把关质量，关键节点与客户同步。
代理完成晶圆流片与封装打样，全程跟踪产线进度、工艺窗口与质量状态。
交付样品与全套设计文档，提供测试验证支持，并护航量产导入与良率爬坡。
了解鸿翌的最新进展与行业实践
一站式在线需求提交与登录跟踪服务正式开放，客户体验全面升级。
了解详情 →覆盖接口、电源管理、模拟前端等高频品类，助力客户项目快速启动。
了解详情 →合作工艺平台覆盖 180nm 至 14nm，可满足更多高性能场景定制需求。
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