设计、流片、封装三大能力深度耦合，一个团队全程负责到底
覆盖芯片研发全生命周期的六大设计服务模块，可单点采购、亦可全流程委托：
贯通国内外一线晶圆制造资源，提供多工艺平台流片代理：
提供封装选型与设计全流程代理，兼顾性能、可靠性与成本：
客户只需提供产品定义，鸿翌即以单点责任交付整颗芯片：规格制定 → 前端与 IP 集成 → 验证与 DFT → 后端签核 → 晶圆流片 → 封装测试 → 量产交付。全流程统一项目管理、统一质量标准、统一交付界面，让不具备设计团队的系统厂商也能拥有自己的芯。
标准化五步流程，节点透明、进度可控
了解项目背景与规格需求，评估技术可行性，输出初步方案与报价。
确认技术方案、规格书与交付计划，签订合作协议与保密协议。
按计划开展设计工作，多轮内部评审确保质量，关键节点与客户同步。
代理完成晶圆流片与封装打样，全程跟踪产线进度与质量状态。
交付样品与全套设计文档，提供测试支持与量产导入的技术护航。
服务能力覆盖多个重点行业
智能家居、可穿戴、便携设备主控与电源芯片
电机驱动、传感器接口、工业通信接口芯片
车身控制、车载照明、BMS 相关芯片
低功耗 MCU、无线连接、电源管理芯片
告诉我们您的项目需求，工程师将在 1 个工作日内与您联系
